PYRAMAX TRUEFLAT

負壓回流焊爐

用於基板平整度的新型回流爐技術

• 簡單的工藝轉移
• 維護成本低, 無真空泵
• 卓越的熱均勻性

建立在業界領先的Pyramax 平台上，TrueFlat 是一種獨特的回流爐配置，以阻止基材翹曲。設計用於0.15至0.30毫米的基材厚度，TrueFlat 技術結束了芯片的傾斜。其結果是一致的和可重複的平整度，以及由於Pyramax的閉環對流加熱而產生的卓越的熱均勻性。

新的 Pyramax 與 TrueFlat 技術不會影響回流爐的佔地面積， 從而很容易從現有的回流過程過渡。易於維護， 無需真空泵， 該系統提供簡單的操作和在Windows 的軟件基礎下與 BTU 專有的WINCON™ 軟件完全整合, 包括符合工業 4.0 標準的工廠主機/MES 接口。

觀看下面的影片， 查看 TrueFlat 在行動中-薄基板被拉平的吸力。