藥芯助焊劑的特性

特性	EM#17	EM#26	EM#53HD	EM#56	EM#23N	EM#75	EM#79
助焊劑類型	水溶性	免洗	免洗	免洗	免洗	免洗	免洗
等級類型*1	ORH1	ROL1	ROL1	ROL1	ROL0	ROL0	ROL0
鹵化物含量(%)	≤ 2.000	≤ 0.100	≤ 0.440	≤ 0.440	0	≤ 0.08	0
腐蝕測試	NA	Pass	Pass	Pass	Pass	Pass	Pass
表面絕緣阻抗*2	≥ 1 x 10 9Ω	≥ 1 x 10 9Ω	≥ 1 x 10 9Ω	≥ 1 x 10 9Ω	≥ 1 x 10 9Ω	≥ 1 x 10 9Ω	≥ 1 x 10 9Ω
擴散率(%)	≥ 85	≥ 82	≥ 83	≥ 83	≥ 80	≥ 80	≥ 80

*1 等級類型（松香型助焊劑裡的滷化物成份）基於J-STD-004：ROL0 =0.0%, ROL1= <0.5%
*2 表面絕緣阻抗：測試條件：85 ± 2 °C, 85 ± 2 %; 條件偏差：+50V: 測量偏差： +100V*1 等級類型（松香型助焊劑裡的滷化物成份）基於J-STD-004：ROL0 =0.0%, ROL1= <0.5%
*3 無鹵素定義依照標準IPC 4101B, IEC 61249-2-21和JPCA-ES01。

藥芯助焊劑類型

所含助焊剂型号	特性	清洗方式
水溶性型 EM#17 （WSF）	高活性，可水洗，適用於修復通孔，混合以及表面貼裝。當焊接難以焊接的金屬，比如黃銅，鎳和嚴重氧化的銅，相對鬆香助焊劑更有效。	水洗 （ORH1）
免洗型 EM#26	透明，很少殘留物，適合於經濟型的免洗手工焊接工序，是需要免洗和乾淨殘留物的電子裝配商的很好選擇。	免洗 （ROL1）
免洗型 EM#53	潤濕快，活性強，適合於消費性電子組裝行業，在普通使用條件下助焊劑殘留物無腐蝕，不導電，大多數消費性電子組裝行業的使用者可免洗殘餘物	兩極性溶劑 （ROL1）
免洗型 EM#65	潤濕快，活性強，適合於消費性電子組裝行業，在普通使用條件下助焊劑殘留物無腐蝕，不導電，大多數消費性電子組裝行業的使用者可免洗殘餘物	兩極性溶劑 （ROL1）
免洗型 EM#23N	無鹵化物，很少殘留物，透明，適合於免洗手工焊接組裝。展現出快速濕潤特性。免洗，低殘留物的特性使其成為廣泛和受歡迎的選擇。適合於多種不同合金。	免洗 （ROL0）
免洗型*3 EM#75 （HF）	無鹵素，透明殘留物，適合於免洗手工焊接組裝。展現出好的濕潤特性。免洗，低殘留物的特性使其成為廣泛和受歡迎的選擇。	免洗 （ROL0）
免洗型*3 EM#79 （HF）	無鹵素，透明殘留物，適合於免洗手工焊接組裝。展現出好的濕潤特性。免洗，低殘留物的特性使其成為廣泛和受歡迎的選擇。	免洗 （ROL0）

*3 無鹵素定義依照標準IPC 4101B, IEC 61249-2-21和JPCA-ES01。