產品特點
對Mini LED缺陷檢測有確切把握
適用於Mini LED直顯產品的爐前爐後外觀檢測，以及點亮後的外觀檢測
適用於Mini LED背光產品的爐前爐後外觀檢測，以及Lens膠外觀檢測
大理石平台＋鑄造龍門，實現高可靠性和高穩定性
工業相機＋高分辨率遠心鏡頭，確保高精度
基於圖像特徵算法的精准定位和檢測，誤報率低
可適用於最小3*5mil芯片的外觀檢測
可適用於超10萬顆芯片的檢測
檢測實例
芯片外觀檢測
▲漏固
▲固偏
▲固翻
▲底部異物
▲旋轉
▲固重
▲側立
▲浮高
亮點檢測
▲良品
▲死燈
▲偏位
▲翻件
▲缺件
▲多件
▲異物
Lens膠外觀檢測
▲良品
▲多膠
▲少膠
▲偏移
▲漏膠
▲氣泡
▲膠體不成圓
技術優勢
編程簡單、便捷
多元件的三點陣列自動生成功能，無視被測栓品板傾斜，實現巨量元件測試框快速生成。
高精度定位，更快計算速度
通過高分辨率鏡頭+元件級焊盤定位+特定本體定位算法實現高精度定位與測量，同時擁有更快計算速度。
▲定位前
▲定位後
專用光源與算法，滿足Lens不良檢測
Lens膠專用光源，保證膠體輪廓清晰；結合輪廓比對與AI深度學習算法，能有效測出直徑與膠不成型，解決氣泡摺皺等不良。
▲氣泡
▲專用光源
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