歐姆龍X-RAY
自動光學檢測機

VT-X750

在線全自動檢查機 / AOI自動光學檢測設備

Auto-Judge 的標準設置減少了對專業程序員的依賴 [專利申請中] 這種動態方法可以使用 Omron AI 進行全面分析,並根據常規檢查標准進行 OK / NG 判斷的定量決策。 (3D橫截面顯示功能已集成到屏幕中,使檢查標准設置更易於理解。)

更快創建新程序【歐姆龍專利】歐姆龍AI輔助快速創建新程序。 除了使用 CAD 數據自動生成程序外,Omron AI 還使用檢查結果數據自動調整零件庫。

正在申請專利的生產準備加速模擬 [專利申請中] Omron AI 模擬每個零件的最佳節拍和曝光劑量,並自動確定 X 射線檢測過程的相應條件。 * 模擬與特定部分有關。

歐姆龍X-RAY VT-X750 AOI自動光學檢測設備,OMRON改進了先前3D-CT技術,搭配最近自動光學檢測系統,成為業界最快3D CT在線自動檢查機,CT可達300切層,切層高度間距最小可達6um,對於檢測雙面板或堆疊元件之影像成像及檢查都不受干擾。可同時對不同切層進行正反面自動邏輯檢查,CT影像數據可直接進行3D影像切片分析並保存所有檢查數據供製程改善。

影片

SPECIALTY

在線全面檢查覆蓋

VT-X750改進了以前的歐姆龍3D-CT技術,使其成為目前最快的半導體封測X-RAY檢測系統。
自動檢測邏輯已經被改進用於許多部件,諸如IC癒合圓角,堆疊器件(PoP),通孔部件,壓配合連接器以及其他底部端接部件。
提高自動檢測速度並擴展檢測邏輯,可通過3D-CT方法實現全面的在線檢測。
檢查項目包括底部焊極元件、POP層疊元件,壓插件連接器等插入元件,也可對IC引腳的反面爬鍚、氣泡進行檢查,為SMT檢測、半導體封測設備的最佳選擇!

可視化焊點強度

歐姆龍獨特的3D-CT重建算法提供出色的焊接形狀識別和缺陷檢測。
定量分析可以實現自動化檢測過程,從而最大限度地減少逃生風險,同時提供快速和可重複的操作。

設計約束免費

密集和雙面電路板設計可以為X-RAY檢測提供挑戰。
但是,歐姆龍的3D-CT技術可以克服這種設計限制。

減少輻射照射
VT-X750提供最短的X-RAY曝光時間而不犧牲檢測圖像質量。 (高速成像技術)

在底部的X射線源

通過將X射線源放置在電路板下面,曝光和劑量在物理上被減少到安裝在頂部的更重要的設備。

低能量過濾器

標準配備的過濾器可減少X射線照射,進一步減少對記憶產品的損害。
操作安全
Ultratrace洩漏劑量
對操作者的暴露劑量小於0.18 mSv * 2每年。這與自然環境相比還不到十分之一。

X射線屏蔽盒,日本製造

機器屏蔽質量通過三次調查得到保證(日本工廠兩次,現場一次)。

零停機時間

為了在SMT生產過程中實現“零停機時間”,歐姆龍通過預防性維護,緊急支持和遠程訪問機器監控等全球支持機器操作。

遠程支持

監控機器的狀態並消除生產停機時間。

AI Dynamic Approach using Omron AI

全球支持

超過30個地點。

加LINE好友CONTACT