技術特性
先進的高速度檢測和測量技術
無陰影高速檢測和測量技術
在Pemtron錫膏檢測系統中已使用超過10年的PMP相位測量技術（莫爾條紋），擁有豐富的3D影像處理和檢測經驗。
ATHENA 系列 3D AOI配備100萬圖元相機和8+4投射系統，對PCB進行100%的2D和3D全檢，保障完全無陰影光學檢測和低誤報率，並保持高度靈活性的系統功能。
8+4投射+3層2D光源
2D 和 3D 同步檢測算法
遠心鏡頭提供高精確度檢測
高配置CPU足以保證圖像快速處理
簡單明瞭的用戶界面
內置標準元件庫管理系統
離線實時調試系統（選項）
高速度檢測技術
ATHENA採用先進的演算法，使用先進強大的影像處理器、控制器和自主專項開發的10MP、15um、 180fps遠心鏡頭相機，實現高速、穩定的測試。
高元件檢測技術
ATHENA採用全新的8+4方向3D投射技術，可提供業界領先的27mm元件高度的全方位3D檢測，選配Z軸，最高可以檢測60mm高度的元件。
無陰影 3D 技術
環狀光源和多投射系統能完全消除高密度元件和高元件對PCB產生的陰影影響。
光學字符識別
利用光學彩色抽色及建立樣板比對的原理識別元件的Part Name，能夠增加和修改OCR字體來優化Part Name的檢測條件，更好地識別字體。
3D 焊錫高度測量
利用Pemtron先進的3D技術，ATHENA能夠檢測到傳統2D AOI無法到達的區域，增加了焊錫高度、體積和元件共面性的測試項目，大大提高了對不良產品的檢測能力。
3D 引腳檢測
ATHENA能夠檢測引腳的焊錫高度和體積，並且提供高質量的真彩色3D圖像。
2D RGB 算法
通過RGB顏色區分，使操作者能更輕鬆地區分空焊、翹腳等不良。
實時監控和質量管控方案
檢查數據自動化系統
印刷機網
- 印刷機閉環解決方案
PEMTRON SPI & AOI 閉環功能
- 實時缺陷確認
貼片機網
- 帶有貼片機的閉環解決方案
- Bad Mark 數據共享及自貼片優化
監控器
- 一台顯示器最多可控制十二台機器
APC MFB
- 貼片機貼片位置偏移技術，使用AOI檢測數據
SPI & AOI 連鎖
製程統計控制
Pemtron's SPC可收集和分析檢驗結果，並一目了然的顯示給用户。靈活多變的SQL可以給用戶提供各種用户需要的報告、結果。
服務器選項可集中多台設備的在線監測結果在SPC中實時反應產線的生產狀況。
基本規格
| 設備型號 | ATHENA | ATHENA L | ATHENA D | ATHENA DL |
|---|---|---|---|---|
| 檢測演算法 | 2D: 視覺檢測演算法 3D: PMP 相移技術 (摩爾條紋) | |||
| 相機圖元 | 1000萬、1200萬 | |||
| X/Y 解析度 | 10um、15um、18um | |||
| 最大基板尺寸 | 330*330mm | 510*510mm | DL:330*280mm SL:330*500mm |
DL:510*330mm SL:510*600mm |
| 最小基板尺寸 | 50 *50 mm | |||
| 基板厚度 | 0.4 – 7 mm | |||
| 元件淨高 | 上方:50mm 下方:50mm | |||
| 元件高度 | 0-5.5m (選配 27mm、Z Axis) | |||
| 基板彎曲度 | ±3 mm | |||
| 馬達類型 | X/Y 線性馬達 | |||
| 設備電源 | 單相交流 220-240Vac，50/60 Hz | |||
| 備 注 | ATHENA 支援超長基板處理能力（最大可處理1.2m長基板） | |||
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