技術特性
無陰影高速檢測和測量技術
EAGLE 3D AOI配備1000萬像素相機和8投射系統,對PCB進行100%的2D和3D全檢,保障完全無陰影光學檢測和低誤報率,並保持高度靈活性的系統功能。
8+4投射+3層2D光源
2D 和 3D 同步檢測算法
遠心鏡頭提供高精確度檢測
高配置CPU足以保證圖像快速處理
簡單明瞭的用戶界面
內置標準元件庫管理系統
離線實時調試系統(選項)
高速度檢測技術
EAGLE高速度選項使用先進的、強大的網絡處理器、控制器和自主專項開發的9M、15um、 180fps遠心鏡頭相機,檢測速度高達40.5cm2/s。
高元件檢測技術
EAGLE选配全新的10方向3D投射技术,可提供业界领先的27mm元件高度的全方位3D检测。
無陰影 3D 技術
完全消除高密度元件和高元件對PCB產生的陰影
光學字符識別
利用光學彩色抽色及建立樣板比對的原理識別元件的Part Name,能夠增加和修改OCR字體來優化Part Name的檢測條件,更好地識別字體。
3D 焊錫高度測量
利用Pemtron先進的3D技術,EAGLE 3D AOI能夠檢測到傳統2D AOI無法到達的區域,增加了焊錫高度、體積和元件共面性的測試項目,大大提高了對不良產品的檢測能力。
3D 引腳檢測
EAGLE 3D檢測能夠識別引腳的焊錫高度和體積,並且提供高品質的真彩色3D圖像。
2D RGB 算法
通過RGB顏色區分,使操作者能更輕鬆地區分空焊、翹腳等不良。
編程簡捷 (自動教學功能)
先進的3D圖像處理技術能夠精准識別和測量任何幾何形狀的元件並自動更新到標準元件庫內;編程簡單,調試快速。
基本規格
設備類型 | Compact標準版 | Compact 專業版 | ||
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2D/3D檢測演算法 | 2D:視覺檢測演算法 3D:PMP相位偏移(莫爾條紋技術) | |||
相機像素 | 1000萬 | 1200萬 | ||
解析度 | 10um | 15um | 18um | 15um |
設備型號 | Eagle 3D 8800HS CPT | Eagle 3D 8800HSL CPT | ||
最大基板尺寸 | 330* 250 mm | 510*460 mm | ||
最小基板尺寸 | 50 * 50 mm | |||
基板厚度 | 0.4 - 7.0 mm | |||
基板上下淨高 | 上方:50mm 下方:50mm | |||
元件高度 | 0 - 5.5 mm (選配:27mm) | |||
基板彎曲度 | ±3 mm | |||
設備電源 | 單相交流 220-240Vac,50/60 Hz | |||
外型尺寸 | 920*1085*1500mm | 1080*1290*1500 mm |