Jupiter XT3-M130 (3D AXI)
主要特點
- 使用基於 PCT 重建處理的3D X射線檢查。
- 通過靈活的 3D 或 2D 配置覆蓋完整的在線檢測。
- 用於二維視覺檢測的集成光學相機。
- AOI系統證明的各種不良檢測算法。
- 使用AOI機器的高速和精確運行系統。
- 通過與 AOI 和 SPI 共享數據進行過程質量分析。
平面 CT
光學相機
通過集成光學相機進行 2D 視覺檢測
- 識別基準點、條形碼和壞標記
- 檢查 OCR、異物
案例分析 ：
- 一些基準點在 X 射線圖像上難以識別
- 在 X 射線圖像中看不到印刷的條形碼或壞標記
基於 AOI 的用戶界面
BGA 檢查
Sample
Volume
Slice
Non-wet 檢查
Sample
2D
Difficult to inspect from 2D image!
Slice
Shield Can 檢查
Shield Can
(Top / Bottom)
2D
Volume
Slice
(Top, Middle, Bottom)
2D X 射線檢測
AOI Test Board
SOIC
Diode
Chips
2D視覺檢測
Fiducial
Barcode
OCR
機器尺寸
Specification
| Inspection | |
|---|---|
| Objects | BGA/CSP, QFN, R/C Chips, SOP, QFP, etc |
| Items | Mount: shift, missing, tombstone |
| Soldering : solder amount, void, bridge, non-wet | |
| Etc : foreign material | |
| Image | |
|---|---|
| Resolution | 5 ~ 20㎛ |
| CT projection # | 4, 8, 16, 32 selectable |
| Inspection Area | 2D : 510x510㎜, CT : 460x460㎜ |
| Speed | |
|---|---|
| 2D | 0.3 sec / fov |
| 3D (PCT) | 3.0 sec / fov @8-projections |
| PCB | |
|---|---|
| Size | 100x50 ~ 510x510㎜ |
| Thickness | 0.4 ~ 7㎜ |
| Clearance | Top : 15㎜@5㎛, 45㎜@10㎛, 100㎜@>15㎛ |
| Bottom : 50㎜ | |
| Side : 4㎜ | |
| Machine | |
|---|---|
| Dimension | 1500(W) x 2100(D) x 1765(H) ㎜ |
| Weight | 3300 ㎏ |
| Utility | Electric : 220V, 1-phase, 50/60㎐ |
| Air : 6 Bar | |
| X-ray | |
|---|---|
| Type | Micro focus closed type |
| Voltage | 130 ㎸ |
| Current | 500 ㎂ |
| Power | 56 W |
| Focal spot | <8um @4W |
| Detector | |
|---|---|
| Type | CMOS Flat panel detector |
| Resolution | 2352x2944 pixels |
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