ZEUS

3D Wafer Bump（晶圓錫球）
Wire Bonding（引線鍵合）AOI檢測系統

  • 高精度3D Wafer（晶圓）檢測
    - 精密解析度配置可實現針對Foot形態元件的整體檢測
  • 可直接檢測鏡面元件，避免反光問題
  • 奔創特有的3D技術 實現元件的精準3D成型， 機器鏡頭採用同軸照明輔助2D檢測
  • 支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的解決方案
  • AOI + SPI 混合檢測系統
  • 精密解析度實現針對Bump、Mini LED、009004等各種微型、 密集型元件的3D檢測

影片

技術特性

ZEUS是基於PEMTRON公司創新的3D視覺技術，已超過15年的3D經驗而研發，這足以使我們能夠引領半導體行業。
我們所擁有的技術知識, 以及對這些技術的理解和應用，使我們能夠專注在半導體的產品測試，在這行業中，更能顯示我們設備的品質，性能和技術。

最佳引線鍵合測試3D AOI

檢測能力

ZEUS是基於PEMTRON公司創新的3D視覺技術，已超過15年的3D經驗而研發，這足以使我們能夠引領半導體行業

金線缺失
金線浮起
不鍵合
鍵合點偏移
金線損壞
金線損傷
弧高不良
斷線, 塌線
金線短路
切割線, 金線斷開

最佳的3D 檢測系統

ZEUS使用了Moire條紋技術與PEMTRON自主研發的先進光學檢測技術, 是經過優化的檢測系統。

高精度晶圓芯片檢測無反射干擾

主要特點

晶圓芯片檢測

- 反射式晶圓芯片表面檢測

- 綜合檢測結果複查與分析

3D檢測能力

- 清晰的分辨率

- 最優的圖像處理與算法

適用場景

- SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP

高精度晶圓芯片檢測無反射干擾

AOI + SPI多檢測系統

微小元件(>008004)檢測

完整的檢測復判與分析

真正的3D檢測功能

最優的圖像處理與算法

高速CPU與圖像處理

微小元件檢測能力

通過卓越的創新解決你的檢測難題

基本規格

Standard Specification
Camera 12 Mega Pixel 12 Mega Pixel 12 Mega Pixel 12 Mega Pixel
Resolution 10um 5.5um 2.3um 1.1um
3D Light 10-Way Projection 10-Way Projection 10-Way Projection 10-Way Projection
2D Light 3 set RGB Light 3 set RGB + Coaxial Light 3 set RGB + Coaxial Light 3 set RGB + Coaxial Light
FOV 43 x 31mm 23 x 17mm 10 x 7mm 4.5 x 3.5mm
Speed 24.94 c㎡ /sec 7.82 c㎡ /sec 1.3 c㎡ /sec 0.3 c㎡ /sec
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