Delta 8

CONFORMAL COATING, DAM & FILL, ENCAPSULATION & GLOB TOP, GASKETING, POTTING, SURFACE MOUNT ADHESIVE / SOLDER PASTE, THERMAL INTERFACE MATERIALS, UNDERFILL

業界 Conformal Coating 之最大品牌, 市占第一及高性價比,可編程的三軸或四軸自動控制系統,完全符合於任何塗覆,點膠及灌膠等應用,亦可集多功能於單機台,達到最大利用率和最佳的投資報酬率,強化的機器結構,以實現運行的穩健性,達到最高的生產品質。

Delta 8 具有許多選項和整合功能,包括:

  • 25 微米的機器人系統可重複性
  • 獲得專利的伺服控制可選四軸運動,具有閥門傾斜和旋轉功能
  • 整個龍門系統的閉環過程控制
  • 在一個單元中進行多種點膠應用或材料
  • 用於無限程序存儲的板載 PC
  • 獨家PathMaster ® 編程環境

影片

應用

保形圖層

塗膜、無氣薄膜、針頭分佈和在霧化區域等技術應用表面塗層。

大壩和填充

一個兩步的過程,首先在設備電子電路的周邊配置高粘度流體,然後將周圍配置的流量作為包裹組件

封裝和球型頂部

應用區域倒置物或矽元件的液體完全覆蓋封裝或半導體元件,提供此導體的液晶顯示器。

墊片

也被稱為“就地成型墊片上”,應用將一種或一種類型的液體混合到或法蘭,將幫助形成和使用這種方法。另外,幾何形狀可以進行其他類似的設計。

灌封

用一種不同的過程和電子電路板的外殼的過程,這種類型的作品在創作後將封閉住址。

表面貼裝黏合劑/焊膏

焊膏和粘合劑需要用粘合劑的粘合劑將 SMT 的組件安裝到 PCB的點或珠子上來越強調可以通過噴射或共謀實現的小型化。

熱介面材料

界面界面材料TIM”)之間用空氣物質(該填充表面的間隙,物質提高了該表面的導熱性,而不是會填充間隙。TIM 提供一種導電橋,極大地改善了發光器件(例如集成電路) )和散熱片(例如)中間的熱傳。

底部填充

沿用電子元件(例如倒熱裝芯片或BGA型用於封裝)的一種或多種流體應用,該液體毛細作用在流動狀態,流滲並在衝擊和振動期間提供機械穩定性。
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