Delta 8
CONFORMAL COATING, DAM & FILL, ENCAPSULATION & GLOB TOP, GASKETING, POTTING, SURFACE MOUNT ADHESIVE / SOLDER PASTE, THERMAL INTERFACE MATERIALS, UNDERFILL
業界 Conformal Coating 之最大品牌， 市占第一及高性價比，可編程的三軸或四軸自動控制系統，完全符合於任何塗覆，點膠及灌膠等應用，亦可集多功能於單機台，達到最大利用率和最佳的投資報酬率，強化的機器結構，以實現運行的穩健性，達到最高的生產品質。
Delta 8 具有許多選項和整合功能，包括：
- 25 微米的機器人系統可重複性
- 獲得專利的伺服控制可選四軸運動，具有閥門傾斜和旋轉功能
- 整個龍門系統的閉環過程控制
- 在一個單元中進行多種點膠應用或材料
- 用於無限程序存儲的板載 PC
- 獨家PathMaster ® 編程環境
影片
應用
保形圖層
塗膜、無氣薄膜、針頭分佈和在霧化區域等技術應用表面塗層。
大壩和填充
一個兩步的過程，首先在設備電子電路的周邊配置高粘度流體，然後將周圍配置的流量作為包裹組件
封裝和球型頂部
應用區域倒置物或矽元件的液體完全覆蓋封裝或半導體元件，提供此導體的液晶顯示器。
墊片
也被稱為“就地成型墊片上”，應用將一種或一種類型的液體混合到或法蘭，將幫助形成和使用這種方法。另外，幾何形狀可以進行其他類似的設計。
灌封
用一種不同的過程和電子電路板的外殼的過程，這種類型的作品在創作後將封閉住址。
表面貼裝黏合劑/焊膏
焊膏和粘合劑需要用粘合劑的粘合劑將 SMT 的組件安裝到 PCB的點或珠子上來越強調可以通過噴射或共謀實現的小型化。
熱介面材料
界面界面材料TIM”）之間用空氣物質（該填充表面的間隙，物質提高了該表面的導熱性，而不是會填充間隙。TIM 提供一種導電橋，極大地改善了發光器件（例如集成電路） ）和散熱片（例如）中間的熱傳。
底部填充
沿用電子元件（例如倒熱裝芯片或BGA型用於封裝）的一種或多種流體應用，該液體毛細作用在流動狀態，流滲並在衝擊和振動期間提供機械穩定性。
CONTACT