索恩達
SUNMENTA SVII-H6 半導體晶圓Wafer檢查機

SUNMENTA SVII-H6

半導體晶圓Wafer檢查機

針對半導體、高精度需求的客戶,以色列技術(ACS)替代日本技術(松下),雙邊驅動替代單邊驅動,速度更快,5倍以上,剛性更高,重復和定位精度更好,±1um。

產品定位

  • 半導體
  • 高精度需求的客戶

產品特點

雙驅龍門高精度

雙驅龍門高精度

以色列技術(ACS)替代日本技術(松下),雙邊驅動替代單邊驅動

速度更快,5倍以上

剛性更高,重復和定位精度更好,±1um

德國 AVT 高精度攝像頭

德國 AVT 高精度攝像頭

高端AVT

分辨率2900萬像素

更高的分辨率,支持2um、3um、5um可選

半導體鋼網檢測(77萬+開孔)

半導體鋼網檢測(77萬+開孔)

支持檢測的開孔更多,最多可支持單張100萬開孔檢測

支持1/16亞像素分析,分辨率可達0.1um

測量項目

開孔面積、 位置、 偏移、 尺寸、 異物、 毛刺、 堵孔、 多孔、 少孔、 張力、 錫珠殘留
測量項目
圖像分析

圖像分析

晶圓

晶圓

檢測報告

檢測報告

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