貼片能力:120,000CPH 貼片精度(3σ):±0.015mm 可貼片元件:0201mm-W55xL100mm T30mm
貼片能力:115,000CPH 貼片精度(3σ):±0.025mm 可貼片元件:0201mm-W55xL100 T30mm
貼片能力:52,000CPH 貼片精度(3σ):±0.035mm 可貼片元件:0201mm-W55xL100 T15mm
貼片能力:200,000CPH 貼片精度:±0.025mm 可貼片元件:0201mm-W45xL60 T15mm
貼片能力:95,000CPH 貼片精度:±0.025mm 可貼片元件:0201mm-W55xL100 T28mm
貼片能力:81,000CPH 貼片精度:±0.025mm 可貼片元件:0201mm-W55xL100 T28mm
貼片能力:46,000CPH 貼片精度(3σ):±0.035mm(±0.025mm)※ 可貼片元件:03015mm-W55xL100 T15mm
貼片速度:10,800CPH 貼片精度(3σ):±15μm 提供晶片尺寸:8吋以下
印刷頭:3S印刷頭 適用PCB:單軌:L510xW510mm至L50xW50mm 印刷精度:定位重複精度(±6σ):±8μm Cp≧2.0
印刷時間:10sec 重複定位精度(6σ):±0.01mm 印刷頭:3S 印刷頭/雙刮刀頭 用途:全自動錫膏印刷機
印刷時間:13.5sec 重複定位精度(6σ):±0.01mm 印刷頭:3S 印刷頭/雙刮刀頭 用途:大型基板 錫膏印刷機
點膠時間:0.07sec/shot 點膠精度(μ+3σ):±0.05mm 點膠方式:氣動脈沖式
檢查方法:2D+3D 分辨率(選擇):25/12.5μm or 20/10μm or 15/7.5μm or 10/5μm or 8/4μm 用途:錫膏檢測機、錫膏印刷檢查(SPI)
檢查方法:2D+3D+4方向斜視+激光 分辨率(選擇):12μm or 7μm or 5μm 用途:AOI自動光學檢測
檢查方法:2D+3D+4D∠4方向影像檢測 分辨率(選擇):12μm or 7μm 用途:AOI自動光學檢測
智能SMD倉儲系統 用途:SMT智能倉儲、SMD智能倉儲
IoT/M2M集成系統
智能工廠的全球M2M通信標準