YAMAHA S10 SMT貼片機
YAMAHA S20 SMT貼片機
S10&S20
可進行3D MID ※SMT貼片,實現極致的通用性
  • 可擴展到3D MID的貼片
  • 強化基板應對能力
  • 靈活的元件/ 品種應對能力
  • 通用性極強的可切換性

※ 3D MID:三維模塑互連器件=Molded Interconnect Device

功能特點

實現點膠貼片的混合工序
可使用兩種貼片頭
可對應長尺寸基板
可貼片的元件品種最大可達180種

最適合於這樣的SMT貼片生產現場

面向尋求經濟實用性出眾的通用機型的客戶
SMT貼片機
儘管是入門級機型,但卻具備極高的基本性能和通用性,最為適用於高速生產線
採用基板對應能力得到強化的多功能傳送帶,提高了基板傳送能力
  • 從L50×W30×T0.4mm到L955(S10)/L1,455(S20)×W510×T5.0mm、4kg的基板,均可標準對應(通過特別定制,可傳送20kg以上的基板)。
  • 標準配備上下游待機傳送帶,只需輸入基板尺寸,即可自動選擇最佳的傳送帶設定。
  • 設有使用了激光傳感器的無止動機構。即使是切口基板也可以自由設定基板端部位置,按照預想停止基板。
僅憑標準配置就能夠對應幾乎所有的元件識別工序
  • 採用標準相機,可對應0402mm~120×90mm的元件識別(OP:0201mm~)。無論何種元件,均無需考慮元件規格而進行貼片。
  • 背側採用多功能相機(OP),可實現高效的SMT元件貼片。
送料器固定架可自由構成
  • 最大元件品種數達90種(S10)/180種(S20) + JEDEC托盤2個(S10)/4個(S20),可同時進行貼片(換算為8mm料帶送料器時、選配全部45聯送料器固定架+RTS-1時)。
  • 使用豐富的改裝套件,可對送料器固定架與送料器台車及托盤更換裝置進行隨意互換變更。
  • 可在機體的前後左右分別設置不同的送料器固定架,可以根據目的及預算,自由進行選配。
  • CTF-36C與CFB-36E/CFB-45E同樣,可以另行與M10/M20及S10/S20對接。
採用高速通用貼片頭和混合型貼片頭,可對應各種元件的SMT貼片設備
  • 高度達30mm的元件也可對應(傳送帶錶面基準)。
  • 標準配備實時貼片載荷控制功能,可減輕對元件的壓力,還能夠對應壓入型元件的貼片。
  • 標準裝配基板彎曲檢測功能,可自動對貼片時元件的釋放高度進行控制。
  • 標準配備廣角彩色基準相機,可根據工件,按照最佳的顏色成分進行工件(基準標記、貼片完畢的元件)的識別。
  • 混合型貼片頭可根據需要,針對每個吸嘴安裝1個點膠頭(OP),可以反复切換對應點膠機和貼片機,實現混合生產工序。
面向考慮建立試制專用生產線的客戶
最適合於用作試制專用機,從而提高主要貼片生產線的運轉率
大幅削減生產切換時間
  • 最大元件品種數達90種(S10)/180種(S20) + JEDEC托盤2個(S10)/4個(S20),可同時進行貼片(換算為8mm料帶送料器時、選配全部45聯送料器固定架+RTS-1時)。
  • 托盤更換裝置(CTF-36C)與送料器台車可在固定架上進行簡便替換。
  • 標準裝配自動換嘴站24,另外還備有自動換嘴站40(OP),可對應各種各樣的元件。
  • 若採用對於多品種少量生產的試製品非常有效果的送料器+托盤的可再定位功能(OP),則不再需要對元件的供料位置進行管理。
非常適合於單體獨立使用的一體化功能
  • 最大元件品種數達90種(S10)/180種(S20) + JEDEC托盤2個(S10)/4個(S20),可同時貼片、同時實施多個機型的生產切換(換算為8mm料帶送料器時、選配全部45聯送料器固定架+RTS-1時)。
  • 僅憑藉標準功能即可對應0402mm~120×90mm×T30mm*的元件貼片(OP:0201mm~)。*包括基板厚度在內的傳送帶錶面基準
  • 標準配備實時貼片載荷控制功能,可減輕對元件的壓力,還能夠對應壓入型元件的貼片。
  • 標準裝配基板彎曲檢測功能,可自動對貼片時元件的釋放高度進行控制。
  • 標準裝配自動換嘴站24,另外還備有自動換嘴站40(OP),最適合於一邊更換吸嘴,一邊實施貼片的多品種元件生產。
配有各種可使數據製作更為簡便的功能
  • iQvision(OP):對於標準識別難以對應的超寬異形元件,也可以正確識別。
  • 廣角彩色FID相機:即使是貼片完畢的元件也可準確識別。
  • 環視功能:可對托盤元件的拾取位置進行簡便設定(數據創建支援功能)。
  • 點膠程序:可從貼片程序進行統一變換,創建點膠程序,也可以作為與貼片程序同一生產循環的點膠程序進行管理。
為削減試制費用提供支援
  • 可以根據用於金屬網板的Gerber數據自動生成點膠機的點膠程序,通過採用不需要金屬網板的點膠印刷功能,削減了金屬網板的製作費用。
  • 備有能夠確保點膠品質的點膠後檢查功能(特別定制)。
  • 可廣泛對應各種桿式元件,針對桿式送料器,標準配備通用簡易型桿式元件台車。
面向需要進行LED照明生產的客戶
備有各種能夠以低投資實現高品質LED照明生產的功能
支持長型及重型基板
  • 附帶可最大對應L1,330mm(S10)/1,830mm(S20)的基板長度(OP)、防止在彎曲基板的搬入口發生搬入不良的矯正搬入引導功能。
  • 採用夾具傳送方式,可傳送的基板重量達4kg(標準)、也可對應20kg以上的基板傳送(特別定制)。
  • 針對基板端部的上面和下面,採用兩面寬幅夾具,提高了基板的矯正力。
  • 使用了激光傳感器的無止動機構。即使是切口基板也可以自由設定基板端部位置,按照預想停止基板。重型基板也能夠無衝擊停止。
送料器固定架可自由構成,支持各種LED元件的貼片
  • 備有接口組件(標準OP),可與其他公司製造的供料裝置(碗式送料器等)進行連接。
  • 使用豐富的改裝套件,可對送料器固定架的配置佈局進行變更。
可選配用於貼片LED元件的貼片頭及吸嘴
  • 備有LED元件貼片用高速通用貼片頭以及適合於LED導光罩元件貼片的混合型貼片頭。
  • 標準裝配激光式基板彎曲檢查功能,即使是翹曲的基板,也可對貼片時的元件釋放高度進行自動控制。
  • 標準配備廣角彩色基準相機,可根據工件,按照最佳的顏色成分進行工件(基準標記、貼片完畢的元件)的識別。
  • 將各種形狀的LED元件貼片用LED吸嘴作為準標準,備有種類豐富的選配吸嘴。
配有支持高品質LED照明生產的各種功能
  • 通過採用LED等級管理功能,可實施附帶條件的貼片設定(特別定制)。
  • 通過採用自動一次性變換功能,可根據元件貼片程序,創建粘接劑的點膠程序,從而實現混合生產功能。
混合生產工序
將真正的超級通用性、用戶的“各種需求”匯集在一台設備中,使得以下的工序得以實現
在一個生產循環中既能實施貼片又能完成點膠作業的混合生產功能
  • 最大可安裝4個點膠頭。
  • 通過貼片頭與點膠頭的混合構成,一台設備可以實現點膠→貼片→點膠→貼片的混合生產工序。
  • 採用非接觸式點膠方式,標準支持直線點膠。
  • 螺桿式點膠頭:可對膠液進行真空控制,主要面向高速微小的點膠作業。
  • 氣動脈衝式點膠頭:可廣泛對應不同膠液、不同點膠徑的通用型點膠頭。
可實現混合生產工序的貼片機功能
  • 貼片頭可對應高度達30mm的SMT元件貼片,即使是有一定高度要求的POP工序也能夠適用。
  • 貼片頭間距為30mm的混合型貼片頭結構,即使是直線點膠和大型屏蔽罩SMT元件貼片的混合生產工序也不會發生貼片頭乾擾。
為混合生產工序提供強力支援的各種特別定制功能
  • 能夠確保點膠品質的點膠後檢查功能(特別定制)
  • 在生產過程中可防止膠液垂落的點膠嘴前端清潔功能(特別定制)
  • 可對立體物進行點膠/貼片的3D貼片功能(特別定制)

影片

特長

可實現3D混合貼片

通過採用新開發的可與貼片頭進行互換的點膠頭,使得焊膏點膠與元件貼片交互實施的3D貼片成為可能,實現了混合貼片。測試點膠站可在送料器固定架上進行拆裝。

高端型(螺桿泵式)

標準型(氣動脈衝式)

可擴展到3D MID的貼片
3D MID貼片(※支持特別定制)

為了不局限於通常的基板生產,使設備能夠對凸凹面、斜面、曲面等高度、角度及方向均不相同的立體物也能進行錫膏點膠和元件貼片,推進了新機型的開發。以往難以處理的車載/醫療設備、通信機器等,在將來可以實施3D MID生產。

協作:JOHNAN(株)、三共化成(株)

強化了基板對應能力
多功能傳送帶

採用激光傳感器進行基板定位,不局限於基板形狀,可靈活對應各種各樣的生產形態。

可對應長尺寸基板
未使用緩衝功能時 使用入口或出口緩衝功能時 使用入口及出口緩衝功能時
S10 基板尺寸
最小L50 x W30~
最大L955 x W510mm(標準)

最小L50 x W30~
最大L420 x W510mm

最小L50 x W30~
最大L330 x W510mm
S20 基板尺寸
最小L50 x W30〜
最大L1,455 x W510mm(標準)

最小L50 x W30〜
最大L540 x W510mm
靈活的元件/品種對應能力
可貼片的元件品種最大可達180種

S20 : 45種×4單元=180種
S10 : 45種×2單元=90種(以8mm料帶進行換算的情況)

ANC自動換嘴站

可支持吸嘴ID自動識別。自動換嘴站備有24孔(標準)或40孔(選購)樣式,能夠滿足各種需求。

範圍廣泛的可貼片元件

從最小0201mm(選購品)的極小片元件到最大120×90mm的元件,使用一台相機即可對應。
元件的貼片高度可達到同級別的最大值30mm。(基板厚度+元件高度)

彩色基準相機

通過將基準識別相機更新為彩色相機,並採用新開發的照明組件,提高了基準識別性能。同時還實現了健全的點膠檢查。(特別訂貨)

可使用兩種貼片頭
12軸2θ貼片頭組件

適用於高速貼片的12軸2θ貼片頭組件,可以在以直管LED基板為主的長尺寸基板貼片中發揮出最高的性能。

6軸2θ貼片頭組件

可對應混合貼片的6軸2θ貼片頭組件,能夠在點膠~貼片~檢查的整個工序中實現終極的“單一貼片頭解決方案”。

通用性極強的生產互換性
CFB/CTF的完全互換
可安裝45個送料器軌道的新型換料台車與現存的換料台車可以混合使用。
可對應的換料台車
  • F3電動送料器一次性換料台車“CFB-45E”
  • F3電動送料器一次性換料台車“CFB-36E”
  • 拆裝式托盤送料器“CTF-36C”

CFB-45E + CFB-36E

CFB-45E + CTF-36C

※照片是在S20上進行安裝時的情況

選配件列表
  • 6軸2θ貼片頭
  • 氣動脈衝式點膠頭
  • 螺桿式點膠頭
  • ANC40
  • 0201貼片
  • 點膠檢查功能(特別訂貨)
  • 3D-MID
  • 後側多功能掃描相機
  • 後側固定送料器台架F3/F1/F2
  • 固定台架F3電動送料器45聯
  • 前側/後側安全罩
  • CFB/CTF夾具組件
  • F3電動送料器一次性換料台車CFB-36E/CFB-45E
  • 匣倉式可交換型托盤送料器CTF-36C
  • 匣倉式固定型托盤送料器FTF-36C
  • 內置托盤RTS-1
  • 各種零部件送料器
  • 背面操作系統
  • 背面操作開關
  • UPS4
  • 延長傳送帶
  • 防止送料器安裝失誤功能
  • 可再定位功能
  • 空料帶箱
  • 機內照明
  • 共面性傳感器
  • 各種脫機軟件
  • iQ vision

基本規格/外觀尺寸

基本規格
機型 S10 S20
對象基板尺寸 最小L50 x W30mm~最大L1,330 x W510mm(標準L955) 最小L50 x W30mm~最大L1,830 x W510mm(標準L1,455)
(使用入口或出口緩衝功能時) 最小L50 x W30mm~最大L420 x W510mm -
(使用入口及出口緩衝功能時) 最小L50 x W30mm~最大L330 x W510mm 最小L50 x W30mm ~最大L540 x W510mm
基板厚度 0.4〜4.8mm 0.4〜4.8mm
基板傳送方向 左→右(標準) 左→右(標準)
基板傳送速度 最大900mm/sec 最大900mm/sec
貼片速度(12 軸貼片頭+2θ)最佳條件 0.08sec / CHIP (45,000CPH) 0.08sec / CHIP (45,000CPH)
貼片精度A(μ+3σ) CHIP ±0.040mm CHIP ±0.040mm
貼片精度B(μ+3σ) IC ±0.025mm IC ±0.025mm
貼片角度 ±180° ±180°
Z 軸控制/θ軸控制 AC 伺服馬達 AC 伺服馬達
可貼片元件高度 最高30mm ※1(先貼片的元件最大高度在25mm 以內) 最高30mm ※1(先貼片的元件最大高度在25mm 以內)
可貼片元件 0201 ~ 120×90mm BGA、CSP、連接器、其他異形元件(標準0402 ~) 0201 ~ 120×90mm BGA、CSP、連接器、其他異形元件(標準0402 ~)
元件供給形態 8 ~ 56mm 料帶(F1/F2 送料器)、8 ~ 88mm 料帶(F3 電動送料器)、桿式送料器、托盤 8 ~ 56mm 料帶(F1/F2 送料器)、8 ~ 88mm 料帶(F3 電動送料器)、桿式送料器、托盤
元件被帶回的判定 負壓檢查和圖像檢查 負壓檢查和圖像檢查
支持多語種畫面 日語、中文、韓語、英語 日語、中文、韓語、英語
基板定位 夾入式基板固定單元、前側基準、自動調整傳送寬度 夾入式基板固定單元、前側基準、自動調整傳送寬度
可安裝的送料器數量 最大90 種(以8mm 料帶換算)45 連×2 最大180 種(以8mm 料帶換算)45 連×4
基板傳送高度 900±20mm 900±20mm
主機尺寸、重量 L1,250 x D1,750 x H1,420mm、約1,200 kg L1,750 x D1,750 x H1,420mm、約1,500 kg

※1:基板厚度+元件高度=最高30mm。
因改良需要,規格及外觀可能會有所變更,恕不另行通知。

外型尺寸

加LINE好友CONTACT