YSi-SP錫膏檢測機
SPI錫膏檢測機
YSi-SP錫膏檢測機 - 備受期待的YAMAHA製SPI;從錫膏印刷機到AOI,可提供一站式解決方案。
  • 適用於多種檢查的“高速通用一體化貼裝頭”
  • 實現3D+2D檢查、分辨率切換功能等高精度、高速度檢測
  • 詳盡而豐富的M2M(Machine to Machine)解決方案
  • 豐富的SPC功能可實現多種統計處理
  • 適用於各種產品的選配項

功能特點

一種工作頭即可對應多種檢查“單工作頭解決方案”
使用結合了3D與2D的獨特計算法進行高進度計算
詳盡而豐富的M2M解決方案
可實施多種統計處理的SPC功能

最適合於這樣的生產現場

面向希望將SMT生產線盡可能統一為同一廠商設備的客戶(無論新建還是現存生產線)
同一廠商獨有的詳盡而豐富的M2M解決方案
通過SPI與各種設備的互聯,為提高生產效率和改良品質做出貢獻
  • 利用自動生產切換功能,為提高生產效率提供支援。
  • 採用N點對照功能,可對不良原因進行追踪,為提高品質、消滅不良助一臂之力。
  • SPI⇔錫膏印刷機|印刷信息的反饋
  • SPI⇔貼片機|壞板標記信息的反饋
  • SPI⇔AOI|遠程判定
  • SPI⇔點膠機|點膠檢查數據的自動變換

YSi-SP 錫膏檢測機 影片

特長

一種工作頭即可對應多種檢查“單工作頭解決方案”
1種檢查頭可對應多種檢查。節省時間和成本,提高生產率。
可實施3D+2D檢查及分辨率切換等,實現高精度/高速度的檢查
採用獨創的3階段處理方式,實現了高精度的3D檢查
01對焦調整

通過自動調焦,可以追隨±5mm的基板彎曲,對相機高度進行補正。

02面積測量

採用2D環狀照明,能夠正確識別錫膏的輪廓,從而對面積進行測量。

03高度測量

通過採用相位變換法,可以對錫膏的高度進行測量,從而導出體積值。

高精度抽出2D輪廓

通過與相位變換法進行組合運用,可以再現正確的形狀。

貼裝機數據

因噪聲的影響,很難再現正確的形狀

創建檢測機數據

通過2D檢查,對輪廓進行抽出,可確保較高的再現性

一台設備即可完成高速、高分辨率的檢查

採用超分辨率技術,可以對每個視野的分辨率進行切換。

詳盡而豐富的M2M (Machine to Machine)解決方案

貼裝生產所必要的主力設備,僅選用YAMAHA一個品牌就能夠包攬,通過SPI與各種設備的互聯,可以構建生產效率進一步增強,品質更加優良的生產線。

自動生產切換

通過讀取記載在作業指導書或基板上的條形碼等ID,可以從上游設備開始就依次自動地對生產線上的基板數據及傳送帶幅寬等設定參數進行切換,縮短了生產準備的時間。

印刷信息的反饋

可以將SPI上取得的印刷信息及清潔指示等反饋到印刷機上,確保了優良的印刷品質。

遠程判定

使用一台電腦就可以對AOI和SPI的2次判定進行匯總處理,提高了2次判定的作業效率。

點膠檢查數據的自動變換

只需點擊一下,即可將點膠機的點膠數據變換為SPI的點膠檢查數據。

可實施多種統計處理的SPC功能(Statistical Process Control:統計過程控制)

可對所有的焊盤圖像及測量數據進行保存,按照各種各樣的視角進行統計/分析,一台電腦(軟件)可以最多連接6台SPI。

大幅提高操作性的延長傳送帶(選配)

可以在入口側及出口側追加帶有開閉罩蓋的延長傳送帶。使得基板取出及確認的操作性得到大幅提高。

基本規格/外觀尺寸

基本規格
機型 YSi-SP SPI錫膏檢測機
對象基板尺寸 L510mm×W460mm ~ L50mm×W50mm(單軌機型)
※無雙軌機型
水平分辨率(FOV尺寸) 1)25μm / 12.5μm(約50×50mm)
2)20μm / 10μm(約40×40mm)
3)15μm / 7.5μm(約30×30mm)
※均為標準選擇式
高度分辨率 1µm
檢查項目 錫膏印刷狀態(體積、高度、面積、位置偏移)
電源規格 單相AC 200/208/220/230/240V ±10% 50/60Hz
供給氣源 無需空氣
外形尺寸(突起部除外) L904×W1,080×H1,478mm
主體重量 約550kg

因改良需要,規格及外觀可能會有所變更,恕不另行通知。

外型尺寸

SPI錫膏檢測機
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