最適合於模塊產品生產、可實現半導體元件與SMD元件混合貼裝的雅馬哈自主研發的混合貼裝設備
- 混合貼裝實現了半導體元件與SMD元件的混合貼裝
- 高速/高精度貼裝±15μm（Cpk≧1.0） CPH10,800（晶片供料時）※本公司最佳條件下
- 改進元件供料可支持電動送料器
- 支持大型基板L330 x W250mm
影片
特長
半導體元件與SMD元件的混合貼裝
可對應多種多樣的供料形態和貼裝流程，一台設備即可實現半導體元件與SMD元件的基板貼裝。另外，還標準配備有貼裝後檢查功能。
供料形態
黏接劑浸膏針頭（選配）
模塊元件的製造工序例
浸膏裝置
浸膏針頭
備有各種料盤
晶片用料盤（標準）
6英寸晶片用料盤
8英寸晶片用料盤
華夫式托盤用料盤（定制）
2英寸華夫式托盤用料盤
料盤安裝數量：最多9個
4英寸華夫式托盤用料盤
料盤安裝數量：最多4個
高速/高精度貼裝
對半導體元件貼裝中被格外重視的貼裝精度進行了改進。
而且，將貼裝頭的吸嘴數量變更為10個，在維持貼裝精度的同時，還實現了較高的生產率。
附帶掃描相機的直列式貼裝頭
從極小型元件到中型/異形元件均可對應的高速通用型貼裝頭。
通過採用掃描相機，可在最短距離完成從拾取到貼裝的動作，實現了極高的生產率。
掃描相機
貼裝頭
多重精度校正系統“MACS”
新校正功能＋ 高精度定位
通過採用雅馬哈自主研發的多重精度校正系統，實現了±15μm（μ+3σ）的貼裝精度。
支持電動送料器並配備充足的選配
對半導體元件貼裝中被格外重視的貼裝精度進行了改進。
而且，將貼裝頭的吸嘴數量變更為10個，在維持貼裝精度的同時，還實現了較高的生產率。
ZS送料器
ZS送料器
本設備支持與貼片機通用的電動式智能送料器（SS/ZS/ZSR）。通過使用這種小型輕量的送料器，可以提高作業效率，減輕操作人員的工作負擔。
Auto Loading Feeder
對於可預先安裝2卷料盤的Auto Loading Feeder，也能夠加以對應。無需拼接料帶，可對元件供料的時機進行分散處理。大幅抑制了因元件用盡所導致的生產率下降問題。
各種各樣的選配
吸嘴站
可自動對特殊吸嘴及備用吸嘴進行更換。
備有吸嘴站、排氣站等適用於各種用途的選配。
可對應各種各樣的生產流程
根據不同的生產產品，可以定制與之匹配的佈局結構。 使得通用性和生產效率均得到提高，為實現高效的生產工序做出貢獻。
標準佈局結構
- 後側：晶片供料裝置
- 前側：送料器（24聯）×2
面向功率模塊產品（定制佈局結構）
- 後側：晶片供料裝置
- 前側：焊料切割器×2
面向MEMS傳感器產品
- 後側：晶片供料裝置
- 前側：送料器（24聯）＋ 浸膏裝置
各種各樣的選配
- 吸嘴站
- 排氣站
- 激光式基板高度測量傳感器＆吸嘴高度補正式觸摸傳感器
- 多功能相機（可選配前側1套組件：視野範圍□20mm）
- 除靜電器（料帶送料器側/晶片側）
- IT Option
- YSUP對應件
- UPS
- Dipping Station
基本規格/外觀尺寸
基本規格
| 機型 | i-Cube10 (YRH10) | |
|---|---|---|
| 對象基板尺寸 | L50 × W30mm ～ L330 × W250mm | |
| 基板厚度 | 0.1 ～ 4.0mm | |
| 基板傳送方向 | 左→右（選配：右→左） | |
| 傳送帶基準 | 近前側 | |
| 貼裝精度（Cpk≧1.0） | ±15μm | |
| 貼裝節拍 | 10,800CPH（晶片供料時） ※本公司最佳條件下 | |
| 元件品種數 | 捲盤：最多48種（換算為8mm料帶送料器）
晶片：最多10種 |
|
| Die | 裸芯片尺寸 | □0.35 ～ □16mm ※ |
| 裸芯片厚度 | 0.1 ～ 0.5mm ※ | |
| 晶片尺寸 | 6 ～ 8英寸晶片、2 ～ 4英寸華夫式托盤 | |
| 晶片料盒 | 最多10種晶片 | |
| SMD | 元件尺寸 | 0201 ～ □16mm 高度15mm（多功能相機時） 0201 ～ □12mm 高度6.5mm（掃描相機時） |
| 料帶尺寸 | 8 ～ 104mm | |
| 送料器裝配數量 | 最多48聯 | |
| 電源規格 | 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz | |
| 供給氣源 | 0.45Mpa以上、清潔乾燥狀態 | |
| 外形尺寸 | L1,252 × W1,962 × H1,853mm | |
| 主體重量 | 約1,560kg | |
※： 最小尺寸需要實機評估
因改良需要，規格及外觀可能會有所變更，恕不另行通知。
外型尺寸
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