i-Cube10
i-Cube10
最適合於模塊產品生產、可實現半導體元件與SMD元件混合貼裝的雅馬哈自主研發的混合貼裝設備
  • 混合貼裝實現了半導體元件與SMD元件的混合貼裝
  • 高速/高精度貼裝±15μm(Cpk≧1.0) CPH10,800(晶片供料時)※本公司最佳條件下
  • 改進元件供料可支持電動送料器
  • 支持大型基板L330 x W250mm

影片

特長

半導體元件與SMD元件的混合貼裝

可對應多種多樣的供料形態和貼裝流程,一台設備即可實現半導體元件與SMD元件的基板貼裝。另外,還標準配備有貼裝後檢查功能。

供料形態
黏接劑浸膏針頭(選配)
模塊元件的製造工序例

浸膏裝置

浸膏針頭

備有各種料盤
晶片用料盤(標準)

6英寸晶片用料盤

8英寸晶片用料盤

華夫式托盤用料盤(定制)

2英寸華夫式托盤用料盤
料盤安裝數量:最多9個

4英寸華夫式托盤用料盤
料盤安裝數量:最多4個

高速/高精度貼裝

對半導體元件貼裝中被格外重視的貼裝精度進行了改進。
而且,將貼裝頭的吸嘴數量變更為10個,在維持貼裝精度的同時,還實現了較高的生產率。

附帶掃描相機的直列式貼裝頭

從極小型元件到中型/異形元件均可對應的高速通用型貼裝頭。
通過採用掃描相機,可在最短距離完成從拾取到貼裝的動作,實現了極高的生產率。

掃描相機

貼裝頭

多重精度校正系統“MACS”
新校正功能+ 高精度定位

通過採用雅馬哈自主研發的多重精度校正系統,實現了±15μm(μ+3σ)的貼裝精度。

支持電動送料器並配備充足的選配

對半導體元件貼裝中被格外重視的貼裝精度進行了改進。
而且,將貼裝頭的吸嘴數量變更為10個,在維持貼裝精度的同時,還實現了較高的生產率。

ZS送料器

ZS送料器

本設備支持與貼片機通用的電動式智能送料器(SS/ZS/ZSR)。通過使用這種小型輕量的送料器,可以提高作業效率,減輕操作人員的工作負擔。

Auto Loading Feeder

對於可預先安裝2卷料盤的Auto Loading Feeder,也能夠加以對應。無需拼接料帶,可對元件供料的時機進行分散處理。大幅抑制了因元件用盡所導致的生產率下降問題。

各種各樣的選配

吸嘴站
可自動對特殊吸嘴及備用吸嘴進行更換。

備有吸嘴站、排氣站等適用於各種用途的選配。

可對應各種各樣的生產流程

根據不同的生產產品,可以定制與之匹配的佈局結構。 使得通用性和生產效率均得到提高,為實現高效的生產工序做出貢獻。

標準佈局結構
  • 後側:晶片供料裝置
  • 前側:送料器(24聯)×2
面向功率模塊產品(定制佈局結構)
  • 後側:晶片供料裝置
  • 前側:焊料切割器×2
面向MEMS傳感器產品
  • 後側:晶片供料裝置
  • 前側:送料器(24聯)+ 浸膏裝置
各種各樣的選配
  • 吸嘴站
  • 排氣站
  • 激光式基板高度測量傳感器&吸嘴高度補正式觸摸傳感器
  • 多功能相機(可選配前側1套組件:視野範圍□20mm)
  • 除靜電器(料帶送料器側/晶片側)
  • IT Option
  • YSUP對應件
  • UPS
  • Dipping Station

基本規格/外觀尺寸

基本規格
機型 i-Cube10 (YRH10)
對象基板尺寸 L50 × W30mm ~ L330 × W250mm
基板厚度 0.1 ~ 4.0mm
基板傳送方向 左→右(選配:右→左)
傳送帶基準 近前側
貼裝精度(Cpk≧1.0) ±15μm
貼裝節拍 10,800CPH(晶片供料時) ※本公司最佳條件下
元件品種數 捲盤:最多48種(換算為8mm料帶送料器)
晶片:最多10種
Die 裸芯片尺寸 □0.35 ~ □16mm ※
裸芯片厚度 0.1 ~ 0.5mm ※
晶片尺寸 6 ~ 8英寸晶片、2 ~ 4英寸華夫式托盤
晶片料盒 最多10種晶片
SMD 元件尺寸 0201 ~ □16mm 高度15mm(多功能相機時)
0201 ~ □12mm 高度6.5mm(掃描相機時)
料帶尺寸 8 ~ 104mm
送料器裝配數量 最多48聯
電源規格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供給氣源 0.45Mpa以上、清潔乾燥狀態
外形尺寸 L1,252 × W1,962 × H1,853mm
主體重量 約1,560kg

※: 最小尺寸需要實機評估
因改良需要,規格及外觀可能會有所變更,恕不另行通知。

外型尺寸

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