Solder Paste

可用於對溫度敏感的零件和LED的焊接作業。可用於多步驟焊接和類似於保險絲的熔絲的作業,也可用於噴嘴和排氣閥的作業中。

無鉛低溫合金

合金編號 合金成份 熔距 特徵 應用
LF-302 Sn42 / Bi58 138°C 合理的抗剪強度和耐疲勞性能。 可用於對溫度敏感的零件和LED的焊接作業。可用於多步驟焊接和類似於保險絲的熔絲的作業,也可用於噴嘴和排氣閥的作業中。
LF-329 Sn42 / Bi57/Ag1 139°C 銀的添加提升了其機械性能,具有優良的耐熱疲勞表現。
LF-323 Sn64 / Bi35/Ag1 170-190°C 銀的添加提升了其機械性能,具有優良的耐熱疲勞表現。

無鉛中溫合金

合金編號 合金成份 熔距 特徵 應用
LF-307 Sn96.5/
Ag3.0/
Cu0.5
217-219°C 優良的機械性能和耐熱疲勞表現。 標準SAC合金,用於大多數SMT應用。
LF-315 Sn99/
Ag0.3/
Cu0.7
216-228°C 優良的機械性能和耐熱疲勞表現。 低成本SAC合金,用於大多數SMT應用。
LF-318 Sn98/
Ag1.0/
Cu0.5
SN100C Sn99.3/
Cu0.6/
Ni+Ge
227°C 優良的機械性能,明亮光滑的焊點。優良的通孔焊接表現。 代替SAC合金的SnCu合金,用於大多數SMT應用。

锡膏助焊剂

合金編號 特徵
EM#502
(HF)
無鹵助焊劑,具有高抗剪強度和優良的印刷能力。也可用於高速印刷操作。其助焊劑可以經受高預熱溫度,其在大多數電路板上都表現出優良的潤濕性,而且只留下乾淨的殘留物。
EM#03PT
(HF)
無鹵助焊劑,具有高抗剪強度和優良的印刷能力。具有優良的抗坍塌性能和優異的粘著性表現。其助焊劑可以經受高預熱溫度,其在大多數電路板上都表現出優良的潤濕性,而且只留下乾淨的殘留物。
EM#615 專門配置的助焊劑具有優良的印刷能力,適用於超細間距的焊接操作。其助焊劑可以經受高預熱溫度,可操作的回流焊作業的範圍較寬。其在大多數電路板上都表現出優良的潤濕性。
EM#233 專門配置的助焊劑針對較難焊接的電路板和零件提升了活性。具有優良的抗坍塌性能和優異的粘著性表現。其在大多數電路板上都表現出優良的潤濕性,而且只留下乾淨的殘留物。
EM#255 專門配置的助焊劑針對較難焊接的電路板和零件提升了活性。其在大多數電路板上都表現出優良的潤濕性。具有優良的抗坍塌性能和優異的粘著性表現。其殘留物柔軟,不粘著;可操作於探針測試。殘留物乾淨,可印刷操作時間較長,生產力也得以提升。
EM#265
(HF)
無鹵配方,可應用溫度範圍廣,印刷操作時間長。柔軟不黏著的殘留物提升了其在內電路測試時的可靠性,減少了測試探針的清洗頻率。具有優良的抗坍塌性能和優異的粘著性表現。
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