Solder Wire

藥芯助焊劑的特性

特性 EM#17 EM#26 EM#53HD EM#56 EM#23N EM#75 EM#79
助焊劑類型 水溶性 免洗 免洗 免洗 免洗 免洗 免洗
等級類型*1 ORH1 ROL1 ROL1 ROL1 ROL0 ROL0 ROL0
鹵化物含量(%) ≤ 2.000 ≤ 0.100 ≤ 0.440 ≤ 0.440 0 ≤ 0.08 0
腐蝕測試 NA Pass Pass Pass Pass Pass Pass
表面絕緣阻抗*2 ≥ 1 x 10
≥ 1 x 10
≥ 1 x 10
≥ 1 x 10
≥ 1 x 10
≥ 1 x 10
≥ 1 x 10
擴散率(%) ≥ 85 ≥ 82 ≥ 83 ≥ 83 ≥ 80 ≥ 80 ≥ 80

*1 等級類型(松香型助焊劑裡的滷化物成份)基於J-STD-004:ROL0 =0.0%, ROL1= <0.5%
*2 表面絕緣阻抗:測試條件:85 ± 2 °C, 85 ± 2 %; 條件偏差:+50V: 測量偏差: +100V*1 等級類型(松香型助焊劑裡的滷化物成份)基於J-STD-004:ROL0 =0.0%, ROL1= <0.5%
*3 無鹵素定義依照標準IPC 4101B, IEC 61249-2-21和JPCA-ES01。

藥芯助焊劑類型

所含助焊剂型号 特性 清洗方式
水溶性型 EM#17
(WSF)
高活性,可水洗,適用於修復通孔,混合以及表面貼裝。當焊接難以焊接的金屬,比如黃銅,鎳和嚴重氧化的銅,相對鬆香助焊劑更有效。 水洗
(ORH1)
免洗型 EM#26 透明,很少殘留物,適合於經濟型的免洗手工焊接工序,是需要免洗和乾淨殘留物的電子裝配商的很好選擇。 免洗
(ROL1)
免洗型 EM#53 潤濕快,活性強,適合於消費性電子組裝行業,在普通使用條件下助焊劑殘留物無腐蝕,不導電,大多數消費性電子組裝行業的使用者可免洗殘餘物 兩極性溶劑
(ROL1)
免洗型 EM#65 潤濕快,活性強,適合於消費性電子組裝行業,在普通使用條件下助焊劑殘留物無腐蝕,不導電,大多數消費性電子組裝行業的使用者可免洗殘餘物 兩極性溶劑
(ROL1)
免洗型 EM#23N 無鹵化物,很少殘留物,透明,適合於免洗手工焊接組裝。展現出快速濕潤特性。免洗,低殘留物的特性使其成為廣泛和受歡迎的選擇。適合於多種不同合金。 免洗
(ROL0)
免洗型*3 EM#75
(HF)
無鹵素,透明殘留物,適合於免洗手工焊接組裝。展現出好的濕潤特性。免洗,低殘留物的特性使其成為廣泛和受歡迎的選擇。 免洗
(ROL0)
免洗型*3 EM#79
(HF)
無鹵素,透明殘留物,適合於免洗手工焊接組裝。展現出好的濕潤特性。免洗,低殘留物的特性使其成為廣泛和受歡迎的選擇。 免洗
(ROL0)

*3 無鹵素定義依照標準IPC 4101B, IEC 61249-2-21和JPCA-ES01。

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