半導體封裝
半導體封裝應用向客戶提供半導體封裝的生產, 高精度錫膏印刷, 3D六面外觀檢查, X射線檢查和點膠塗覆等設備, 半導體封裝應用部門擁有高水準的應用和技術支持團隊，在全國有眾多資深技術工程師和專業維修工程師，能夠給台灣、大陸等地的客戶提供專業的服務以及技術支持。
- 倒裝貼裝機 &
混合貼裝設備 - 錫膏印刷機
- 3D自動化光學檢查機
- 回流爐
- 點膠塗覆設備
- X-RAY檢查機
- KIC智慧測溫儀
- KIC智慧自動化系統
- 鋼板檢查機
- 錫膏管理櫃
銷售產品
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