半導體封裝

半導體封裝應用向客戶提供半導體封裝的生產, 高精度錫膏印刷, 3D六面外觀檢查, X射線檢查和點膠塗覆等設備, 半導體封裝應用部門擁有高水準的應用和技術支持團隊,在全國有眾多資深技術工程師和專業維修工程師,能夠給台灣、大陸等地的客戶提供專業的服務以及技術支持。

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