錫膏
可用於對溫度敏感的零件和LED的焊接作業。可用於多步驟焊接和類似於保險絲的熔絲的作業，也可用於噴嘴和排氣閥的作業中。
無鉛低溫合金
| 合金編號 | 合金成份 | 熔距 | 特徵 | 應用 |
|---|---|---|---|---|
| LF-302 | Sn42 / Bi58 | 138°C | 合理的抗剪強度和耐疲勞性能。 | 可用於對溫度敏感的零件和LED的焊接作業。可用於多步驟焊接和類似於保險絲的熔絲的作業，也可用於噴嘴和排氣閥的作業中。 |
| LF-329 | Sn42 / Bi57/Ag1 | 139°C | 銀的添加提升了其機械性能，具有優良的耐熱疲勞表現。 | |
| LF-323 | Sn64 / Bi35/Ag1 | 170-190°C | 銀的添加提升了其機械性能，具有優良的耐熱疲勞表現。 |
無鉛中溫合金
| 合金編號 | 合金成份 | 熔距 | 特徵 | 應用 |
|---|---|---|---|---|
| LF-307 | Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5 |
217-219°C | 優良的機械性能和耐熱疲勞表現。 | 標準SAC合金，用於大多數SMT應用。 |
| LF-315 | Sn99/ Ag0.3/ Cu0.7 |
216-228°C | 優良的機械性能和耐熱疲勞表現。 | 低成本SAC合金，用於大多數SMT應用。 |
| LF-318 | Sn98/ Ag1.0/ Cu0.5 |
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| SN100C | Sn99.3/ Cu0.6/ Ni+Ge |
227°C | 優良的機械性能，明亮光滑的焊點。優良的通孔焊接表現。 | 代替SAC合金的SnCu合金，用於大多數SMT應用。 |
锡膏助焊剂
| 合金編號 | 特徵 |
|---|---|
| EM#502
(HF) |
無鹵助焊劑，具有高抗剪強度和優良的印刷能力。也可用於高速印刷操作。其助焊劑可以經受高預熱溫度，其在大多數電路板上都表現出優良的潤濕性，而且只留下乾淨的殘留物。 |
| EM#03PT
(HF) |
無鹵助焊劑，具有高抗剪強度和優良的印刷能力。具有優良的抗坍塌性能和優異的粘著性表現。其助焊劑可以經受高預熱溫度，其在大多數電路板上都表現出優良的潤濕性，而且只留下乾淨的殘留物。 |
| EM#615 | 專門配置的助焊劑具有優良的印刷能力，適用於超細間距的焊接操作。其助焊劑可以經受高預熱溫度，可操作的回流焊作業的範圍較寬。其在大多數電路板上都表現出優良的潤濕性。 |
| EM#233 | 專門配置的助焊劑針對較難焊接的電路板和零件提升了活性。具有優良的抗坍塌性能和優異的粘著性表現。其在大多數電路板上都表現出優良的潤濕性，而且只留下乾淨的殘留物。 |
| EM#255 | 專門配置的助焊劑針對較難焊接的電路板和零件提升了活性。其在大多數電路板上都表現出優良的潤濕性。具有優良的抗坍塌性能和優異的粘著性表現。其殘留物柔軟，不粘著；可操作於探針測試。殘留物乾淨，可印刷操作時間較長，生產力也得以提升。 |
| EM#265 (HF) |
無鹵配方，可應用溫度範圍廣，印刷操作時間長。柔軟不黏著的殘留物提升了其在內電路測試時的可靠性，減少了測試探針的清洗頻率。具有優良的抗坍塌性能和優異的粘著性表現。 |
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