可實現超高速、高精度的3D檢查、面向所有SMT市場的萬能型光學式外觀檢查設備。通過追加配備同軸照明、5μm鏡頭，還可對應設備市場領域的高精度檢查。
- 超高速3D檢查56.8cm 2 /sec（本公司最佳條件下）
- 超高精度3D檢查8方向投影裝置
- 4方向斜視圖像檢查2,000萬像素的4方向斜視相機
- 設備檢查超高分辨率5µm/同軸照明
YRi-V 自動光學檢測機 影片
特長
超高速、高精度的檢測
新型檢查頭
新研發出高性能檢查頭，使得2D檢查、3D檢查以及4方向傾視相機的所有檢查能力都得以大幅提高。實現了可對應全部SMT市場的檢查能力。
超高速檢查
通過採用YAMAHA獨創的高剛性框架結構，不僅實現了高精度檢查，而且還實現了超高速檢查，與以往相比，檢查速度加快了1.6～2.0倍，可對應大量生產的檢查。
8方向投影裝置/4方向投影裝置（選擇）
通過使用最新配備的8方向投影裝置，可以對應0201mm元件的狹窄鄰接型貼裝的檢查。削減了大型元件的檢查死角，實現了高精度的3D檢查。另外，還增大了3D測量範圍，可對應元件最大高度達25mm的3D檢查。
2000萬像素的4方向斜視相機
採用了2000萬像素的高分辨率相機。通過清晰的圖像，實現了準確的2次判定。由於圖像質量的增強，使得斜視圖像的自動檢查精度也大幅提高。
支持半導體領域的檢查
新研發出可滿足半導體行業檢查流程中所要求的檢查功能。可對晶片及WLCSP等半導體元件的裂紋、缺欠等進行細微檢查，為設備產品的高品質化提供支援
超高分辨率5μm鏡頭
新追加了超高分辨率的5μm鏡頭，與以往的7μm鏡頭相比，可實現更加精細的檢查。使得如0201mm元件這般極小型元件的高精度檢查以及元件的裂紋、缺欠等細微檢查的性能得以提高。
配備同軸照明
為了對鏡面元件的表面進行準確的檢查，在YAMAHA自主研發的3段白色圓頂型照明中又追加配備了同軸照明。可對晶片及WLCSP等半導體元件的表面進行清晰攝影，提高了半導體領域所必要的檢查能力。
強化基板傳送能力
支持大型基板
標準規格即可對應L610×W610mm的大型基板。如若採用雙軌系統，還可實現W320mm的L尺寸基板的雙軌流動。
雙軌系統
新研發出可對各個傳送軌道進行靈活調整的雙軌系統。不僅提高了與上游及下游設備的連接性，而且還可以靈活構建各種類型的雙軌生產線。
小型基板流動
2品種流動
基板尺寸合計可達640mm
同一品種流動
有效利用AI的最新軟件解決方案
採用新設計的GUI
採用了新的操作畫面設計，兼具先進的設計性和易觀看性。另外還配備可簡便創建數據的新功能。
移動終端判定及QA Option
經由無線LAN，可將不良元件的圖像發送到操作人員攜帶的移動終端上，在移動終端上即可進行良否判定。產線人員即可判定，有助於實現省人化。
自動創建檢查數據
可將CAD、CAM、各種貼片機數據等各種數據直接轉換為檢查數據。還可以根據GERBER格式的數據自動生成基板圖像。另外，還能夠對DIP基板的通孔進行自動檢測，自動創建檢查數據。
自動創建檢查數據
可根據相機拍攝的圖像，經由AI對元件種類進行確定，並自動將其適用於最為恰當的元件資料庫。為創建檢查數據的簡易化做出了貢獻。
基本規格/外觀尺寸
基本規格
| 機型 | YRi-V自動光學檢測設備 | ||
|---|---|---|---|
| 對象基板尺寸 | L610 × W610（最大）～ L50 × W50（最小）（單軌機型時）
※支持L750mm超長基板（選配） |
||
| 基板可搬入的元件高度 | 上面：45mm 底面：85mm（單軌機型時） | ||
| 最大3D測量高度 | 25mm | ||
| 相機像素 | 1,200萬像素 | ||
| 4方向斜視相機像素 3D檢查速度（最佳條件下） |
2,000萬像素 | ||
| 4方向投影裝置 | 12μm分辨率規格 | 7μm分辨率規格 | 5μm分辨率規格 |
| 56.8cm²/s | 19.6cm²/s | 10.1cm²/s | |
| 外形尺寸（突起部除外） | L1,252 x W1,497 x H1,614mm | ||
| 主體重量 | 1,480kg | ||
因改良需要，規格及外觀可能會有所變更，恕不另行通知。
外型尺寸
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